11月28日—29日，2024高工人形機器人年會暨高工金球獎頒獎典禮在深圳盛大舉行。大會以“通用技術進化加速，人形應用臨近爆發(fā)”為主題，超800位人形機器人產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)嘉賓共聚一堂，共同解讀、分析我國人形機器人產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展走勢。

芯明受邀出席本次大會，并憑借其空間計算單芯片解決方案榮膺“高工金球獎——2024年度創(chuàng)新設計”。據(jù)了解，該獎項是由產(chǎn)業(yè)各界共同參與、共同推薦，通過遴選出一批優(yōu)秀務實的企業(yè)與技術創(chuàng)新者，以激勵人形機器人企業(yè)敢于創(chuàng)新、勇于探索，為這條初見曙光的賽道樹立先鋒標桿。

大會上，芯明副總裁周凡博士發(fā)表了主題為《從視覺到行動：空間計算技術驅(qū)動人形機器人的具身智能進化》的演講，以分享芯明在空間計算領域的技術成果。他表示，空間計算技術在人形機器人的應用上發(fā)揮著重要作用。從微觀角度看，人形機器人操作物品的識別和復雜任務的規(guī)劃，如果缺乏空間計算技術，勢必會耗費更多的計算資源和時間。從宏觀角度看，人形機器人需要與真實環(huán)境互動，而空間計算技術能夠幫助其更加精準地理解物理環(huán)境。從算法角度看，3D立體數(shù)據(jù)能夠幫助具身智能算法更精準地找到完成操作任務的最佳路徑。而從數(shù)據(jù)角度來看，如果所有的機器人數(shù)據(jù)采集工作都包含3D或點云數(shù)據(jù)，這將為當前操作和未來的算法訓練提供巨大幫助。

芯明自研空間計算芯片是目前全球唯一單芯片集成芯片化實時3D立體視覺感知、AI（人工智能）、SLAM（實時定位建圖）的空間智能系統(tǒng)級芯片，采用12nm制程工藝，具備3.5TOPS的端側(cè)算力，功耗僅為約0.5W，可支持單芯片接入6路傳感器。周凡博士說：“我們通過將芯片與算法深度融合的方式，打造全新的空間理解方法與算法，可為客戶提供顯式與隱式的空間理解和數(shù)據(jù)處理技術。此外，我們致力于研發(fā)新一代時空理解模型和算法組件，幫助推動具身智能算法的迭代與部署。我們還將提供具備實時空間理解和空間知識圖譜的系統(tǒng)，助力各類空間理解與推理場景的應用落地。”

在隨后主題為“供應鏈協(xié)力，共助本體落地”的圓桌對話上，周凡博士表示，從整個機器人的應用來講，能大規(guī)模量產(chǎn)應用的只有汽車、無人機和人形機器人，預計未來人形機器人的需求量將遠大于前者。芯明堅定地看好具身智能與人形機器人的未來發(fā)展，因為具身智能是將AI之光照入現(xiàn)實世界的最佳路徑，而人形機器人是實現(xiàn)具身智能的最佳形式。

關于芯明

芯明創(chuàng)立于2020年，是一家專注空間計算及人工智能芯片及產(chǎn)品設計的高科技企業(yè)。芯明自研系列芯片是全球唯一單芯片集成芯片化3D實時立體視覺感知、AI（人工智能）、SLAM（實時定位建圖）的系統(tǒng)級芯片，其產(chǎn)品解決方案已在全球范圍內(nèi)應用在泛機器人、XR、消費電子、物流無人機、3D掃描等多個前沿應用領域的龍頭企業(yè)產(chǎn)品中。未來，芯明將持續(xù)創(chuàng)新，讓空間智能無處不在！